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普樂(lè)斯15年專(zhuān)注等離子清洗機(jī)研制低溫等離子表面處理系統(tǒng)方案解決商

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某某企業(yè)銅引線框架等離子清洗機(jī)

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文章導(dǎo)讀:處于對(duì)性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)已應(yīng)用于銅引線框架人機(jī)污染物清洗。
處于對(duì)性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象,同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量,經(jīng)過(guò)普樂(lè)斯等離子清洗機(jī)處理銅引線框架,可去除有機(jī)物和氧化層,同時(shí)活化和粗化表面,確保打線和封裝的可靠性。

引線框架尺寸:238 mm×70mm 等離子處理前:92.49° 等離子處理后:37.5°

銅引線框架等離子清洗前后水滴角對(duì)比


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    4)沿噴嘴線性均衡的超聲波使得工件橫向清洗性能保持一致
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    ‌廣泛適用‌:適用于多種材料表面,包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等,不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

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半導(dǎo)體行業(yè)

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