2021年集成電路先進封裝產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第八屆華進開放日！
文章導讀：今年，雖然受到疫情的影響，華進依然將為大家?guī)淼诎藢萌A進開放日活動。為觀眾及先進封裝領域的專家們提供面對面探討、交流的機會。確保所有觀眾都可通過本次活動了解先進封裝發(fā)展趨勢，把握先進封裝發(fā)展方向。華進和您在無錫不見不散!
近年來，隨著半導體制程特征尺寸縮小愈發(fā)困難，摩爾定律逐步放緩。此時封裝技術將成為摩爾定律的新拐點，包括nte以及TSMC在內的龍頭企業(yè)在近些年對先進封裝表現(xiàn)出濃厚的興趣，先進封裝在整個半導體行業(yè)內的重要性不斷提升。
華進開放日作為華進半導體兩大品牌活動之一，旨在為先進封裝領域中的佼佼者們提供一個分享行業(yè)觀點、評估新興方案、展示行業(yè)新布局、開拓市場機遇的平臺。會議交流主題聚焦國內外先進封裝市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、先進封裝熱門技術(扇出、SiP、3D堆疊等)、先進封裝材料等，演講嘉賓來自行業(yè)龍頭企業(yè)，觀眾群體覆蓋全產業(yè)鏈，深受業(yè)界好評。
今年，雖然受到疫情的影響，華進依然將為大家?guī)淼诎藢萌A進開放日活動。為觀眾及先進封裝領域的專家們提供面對面探討、交流的機會。確保所有觀眾都可通過本次活動了解先進封裝發(fā)展趨勢，把握先進封裝發(fā)展方向。華進和您在無錫不見不散!
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