半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)測：中國大陸下降11.7%，等離子清洗機行業(yè)如何應(yīng)對呢?

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察瀏覽：次發(fā)布日期：2022-09-28 09:02【大中小】

文章導(dǎo)讀：SEMI今天在其最新的季度世界工廠預(yù)測報告。該報告顯示，全球晶圓廠設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)能在今年和 2023 年再次增加。市場需求旺盛，這意味著等離子清洗機需求量將會大大增加！

SEMI今天在其最新的季度世界工廠預(yù)測報告。該報告顯示，全球晶圓廠設(shè)備行業(yè)的產(chǎn)能在今年和 2023 年再次增加。面對半導(dǎo)體行業(yè)的變局，等離子清洗機行業(yè)如何進行應(yīng)對呢？
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在 2022 年達到創(chuàng)紀錄水平后，預(yù)計明年全球晶圓廠設(shè)備市場將在新晶圓廠和升級活動的推動下保持健康。
預(yù)計中國臺灣將在 2022 年引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，同比增長 47% 至 300 億美元，其次是韓國，為 222 億美元，下降 5.5%，中國為大陸 220 億美元，較去年的峰值下降 11.7% . 預(yù)計今年歐洲/中東地區(qū)的支出將達到創(chuàng)紀錄的 66 億美元，同比增長 141%，盡管支出仍相對低于其他地區(qū)。對高性能計算 (HPC) 先進技術(shù)的強勁需求正在推動該地區(qū)的支出激增。預(yù)計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創(chuàng)紀錄的高投資。
SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼 2021 年增長 7.4% 之后，2022 年全球產(chǎn)能增長接近 8%，達到 7.7%。晶圓廠設(shè)備行業(yè)上一次同比增長 8% 是在 2010 年，當時突破 1600 萬臺每月晶圓（200 毫米當量）——接近 2023 年預(yù)計每月 2900 萬片晶圓（200 毫米當量）的一半。預(yù)計 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，增長幅度為 5.3%。
到 2022 年，167 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加將占設(shè)備支出的 84% 以上，隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計明年這一比例將下滑至 79%。
正如預(yù)期的那樣，2022 年和 2023 年，代工部門將占設(shè)備支出的大部分，占 53%，其次是內(nèi)存，2022 年和 2023 年分別占 32% 和 33%。這兩個部門也是產(chǎn)能增幅最大的部門.
9 月發(fā)布的 SEMI World Fab Forecast報告的最新更新列出了全球 1,453 家設(shè)施和生產(chǎn)線，其中包括 148 家量產(chǎn)設(shè)施和生產(chǎn)線，預(yù)計將在 2022 年或更晚開始生產(chǎn)。

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售飆升，創(chuàng)歷史新高

據(jù)MoneyDJ報道，日本半導(dǎo)體芯片設(shè)備銷售超旺，8月銷售額飆增近4成、創(chuàng)下單月歷史空前新高紀錄，今年來(1-8月)銷售額大增近3成、破紀錄，日本芯片設(shè)備股今日股價逆勢走揚。
根據(jù)Yahoo Finance的報價顯示，截至臺北時間28日上午8點25分為止，東京威力科創(chuàng)(TEL)上揚1.54%、Advantest上揚1.41%、晶圓切割機大廠Disco上揚1.78%、Screen Holdings上揚1.67%，表現(xiàn)皆遠優(yōu)于東證股價指數(shù)的下跌0.41%。
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2022年8月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增38.5%至3,473.56億日圓，連續(xù)第20個月呈現(xiàn)增長，月銷售額連續(xù)第2個月突破3,000億日圓大關(guān)，超越2022年7月的3,205億日圓、創(chuàng)下單月歷史新高紀錄。

累計2022年1-8月期間日本芯片設(shè)備銷售額達2兆4,816.24億日圓、較去年同期大增27.9%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀錄。
日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達3成、僅次于美國位居全球第2大。
SEAJ 7月7日公布預(yù)測報告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2022年1月13日)預(yù)估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀錄。
SEAJ表示，邏輯/晶圓代工廠的積極投資將持續(xù)、2022年以后將進一步擴大規(guī)模，帶動2023年度芯片設(shè)備需求預(yù)估將穩(wěn)定成長，因此將2023年度日本制芯片設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的3兆7,000億日圓上修至4兆2,297億日圓(將年增5.0%)、2024年度預(yù)估將年增5.0%至4兆4,412億日圓。
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‌高效徹底‌：能夠深入微納米級孔隙中，徹底清除難以觸及的污染物。

‌環(huán)保節(jié)能‌：無需使用化學(xué)溶劑，減少廢水廢氣排放，符合綠色生產(chǎn)要求，且能耗低。

‌廣泛適用‌：適用于多種材料表面，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等，不會對材料性能產(chǎn)生負面影響。

‌工藝可控‌：通過調(diào)整工作氣體種類、壓力、功率等參數(shù)，可精確控制清洗過程‌。
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在材料及產(chǎn)品生產(chǎn)、加工、轉(zhuǎn)運的過程中，材料表面由于存在靜電，表面會自帶或吸附微塵，影響成品質(zhì)量。隨著各行業(yè)表面潔凈度要求不斷提高，對微小雜質(zhì)和粉塵的去除愈加重要。非接觸表面清潔有無接觸、設(shè)備小、成本低、耗材少、易實施等優(yōu)點，近年來在各個行業(yè)均有較快的發(fā)展。