普樂斯等離子清洗設(shè)備行業(yè)觀察，IBM正在研究的芯片“黑科技”

來源：普樂斯瀏覽：次發(fā)布日期：2020-01-10 10:25【大中小】

文章導(dǎo)讀：大家對IBM的“深藍(lán)”和其推出的筆記本應(yīng)該比較熟悉，但實(shí)際在半導(dǎo)體領(lǐng)域，IBM還有很深的研究。據(jù)不完全統(tǒng)計顯示，倒裝芯片封裝技術(shù)是又IBM在1960年首先引入的；單晶體管DRAM是由IBM科學(xué)家RobertDennardzui先提出的；就連目前在嵌入式處理器領(lǐng)域廣泛采用的精簡指令集全是由IBM專家設(shè)計的。其他諸如SiGe硅工藝、銅互連、絕緣硅、應(yīng)變硅和Power處理器，也全都是IBM帶給半導(dǎo)體業(yè)界的創(chuàng)舉，普樂斯等離子清洗設(shè)備行業(yè)觀察。

普樂斯等離子清洗設(shè)備行業(yè)觀察，據(jù)不完全統(tǒng)計顯示，倒裝芯片封裝技術(shù)是又IBM在1960年首先引入的；單晶體管DRAM是由IBM科學(xué)家RobertDennard zui先提出的；就連目前在嵌入式處理器領(lǐng)域廣泛采用的精簡指令集全是由IBM專家設(shè)計的。其他諸如SiGe硅工藝、銅互連、絕緣硅、應(yīng)變硅和Power處理器，也全都是IBM帶給半導(dǎo)體業(yè)界的創(chuàng)舉。

即使因為各種綜合原因，IBM已經(jīng)逐步丟失了以前的那一種震撼力。但從他們過去一年的研究成果看來，“藍(lán)色巨人”還是走在集成電路技術(shù)探索的zui前線。目前已知的技術(shù)還仍是IBM研究項目的冰上一角。IBM表示，利用晶體半導(dǎo)體磷化鎵制成高性能光子器件的發(fā)展，意味著了在芯片上集成半導(dǎo)體材料的光處理方面的突破，開啟了興許對信息技術(shù)和計算的未來產(chǎn)生重大影響的眾多應(yīng)用之門。其他如量子計算機(jī)、為深度學(xué)習(xí)加速器而提出的一種稱為電化學(xué)隨機(jī)存取存儲器或ECRAM的創(chuàng)新性非易失性存儲器和第1款可在常溫下工作的可級聯(lián)全光晶體管等全是IBM研究人員在探索的未來。

其實(shí)以上技術(shù)只是IBM研究項目的冰上一角，在IBMResearch的博客上，他們還介紹了他們利用晶體半導(dǎo)體磷化鎵制成高性能光子器件的發(fā)展。他們表示，這項工作意味著了在芯片上集成半導(dǎo)體材料的光處理方面的突破，開啟了可能對信息技術(shù)和計算的未來產(chǎn)生重大影響的眾多應(yīng)用之門。其他如量子計算機(jī)、為深度學(xué)習(xí)加速器而提出的一種稱為電化學(xué)隨機(jī)存取存儲器或ECRAM的創(chuàng)新性非易失性存儲器和第1款可在常溫下工作的可級聯(lián)全光晶體管等全是IBM研究人員在探索的未來。堅信在那些研究人員的拼搏下，整體行業(yè)會在瓶頸受限制下尋找1條新的出路。

本文節(jié)選自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
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