國(guó)芯再次突破，龍芯跨入14nm
文章導(dǎo)讀：龍芯將步入14nm階段，縮減了和美國(guó)的intel還有AMD的差距，現(xiàn)階段intel正在測(cè)試10nm，將于2020年啟用。龍芯方面的負(fù)責(zé)人胡偉武也表示，2020年龍芯的芯片將會(huì)進(jìn)到14nm階段，已不是現(xiàn)階段的28nm了。
按照龍芯正式的信息看來，龍芯旗下的芯片3A/B3000，在發(fā)布的1年時(shí)間之中，總計(jì)出貨量現(xiàn)已達(dá)到30萬顆，盡管說這一出貨量和美國(guó)的intel還有AMD相比較的話有著一定的差距，可是相對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商而言，這一成績(jī)現(xiàn)已非常不錯(cuò)了，能夠說是國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域一次大的突破，因而依然很值得稱贊的。
除此以外，龍芯將步入14nm階段，縮減了和美國(guó)的intel還有AMD的差距，現(xiàn)階段intel正在測(cè)試10nm，將于2020年啟用。龍芯方面的負(fù)責(zé)人胡偉武也表示，2020年龍芯的芯片將會(huì)進(jìn)到14nm階段，已不是現(xiàn)階段的28nm了。由于現(xiàn)階段中芯國(guó)ji現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)了14nm芯片的量產(chǎn)，故此說龍芯方面毫無疑問是會(huì)加快14nm芯片的布局速度，否則的話在5G新時(shí)代毫無疑問將落于人后了。
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