晶圓廠殺入，與OSAT競逐先進封裝，等離子清洗機行業(yè)前景如何呢？

來源：半導體行業(yè)觀察瀏覽：次發(fā)布日期：2022-09-05 09:39【大中小】

文章導讀：2021 年，Advanced Packing （先進封裝，以下簡稱AP）市場占整個集成電路 (IC) 封裝市場的 44%。在大趨勢的推動下，AP 市場勢頭強勁。隨著封裝市場不斷擴張，等離子清洗機的表面處理需求也會大大提高，更多的用戶會選擇這款設備。

2021 年，Advanced Packing （先進封裝，以下簡稱AP）市場占整個集成電路 (IC) 封裝市場的 44%。在大趨勢的推動下，AP 市場勢頭強勁。因此，AP 在整個半導體市場中的份額不斷增加。到2027年將達到50%以上的市場份額。最大的AP市場份額屬于倒裝芯片（FC）平臺，包括FC Ball Grid Array（FCBGA）、FC Chip Scale Packaging（FCCSP）和FC Systems-in -封裝 (FC-SiP) 將在 2021 年占據(jù) 70% 的市場份額。隨著封裝市場不斷擴張，等離子清洗機的表面處理需求也會大大提高，更多的用戶會選擇這款設備。
根據(jù)預計，2021-2027間，隨著大批量產品進一步滲透市場，封裝的最高年收入復合增長率 (CAGR 2021-2027 ) 來自層壓基板、2.5D/3D和扇出率，分別為 24%、14% 和 11%。

先進封裝技術趨勢

技術節(jié)點縮放不再是唯一的半導體驅動因素。新的市場和應用正在發(fā)展，重點是設備功能，AP 正成為半導體創(chuàng)新的關鍵。AP被認為可以增加半導體產品的價值，增加功能，保持或提高性能，同時降低成本。大型集成設備制造商 (IDM) 和代工廠是摩爾定律的先驅。他們主要依靠前端擴展來提高性能?，F(xiàn)在，他們越來越多地關注使用 AP 技術的異構集成來補充他們的前端工作。

外包半導體組裝和測試（OSAT）公司占 2021 年生產的 AP 晶圓的 65%。代工廠正在從 OSAT 那里獲得 AP 業(yè)務。六家廠商，包括兩家 IDM，英特爾和三星，一家代工廠，臺積電，以及全球排名前三的 OSAT，ASE、Amkor 和 JCET，處理了超過 80% 的 AP 晶圓。

此外，包括 SEMCO、Unimicron、AT&S 和 Shinko 在內的 IC 基板和 PCB 制造商正在進入先進封裝領域。他們在有機基板中提供面板級扇出封裝和嵌入式芯片（和無源器件），以響應扇出封裝的加速采用。這些參與者正在利用他們的基板制造技術、面板生產線和設備可用性以及薄 RDL 技術開發(fā)。這些設備制造中，表面處理都需要等離子清洗機設備的參與。
另一方面，OSAT 正在擴展他們的測試專業(yè)知識，而傳統(tǒng)的純測試參與者正在投資于封裝和組裝能力。頂級 OSAT 正在投資 IC 測試能力以占領測試市場，京元電子和 Sigurd 微電子等純測試公司正在通過并購或投資研發(fā)在其服務產品中增加封裝/組裝能力。
總體而言，封裝/組裝業(yè)務發(fā)生了范式轉變，傳統(tǒng)上是 OSAT 和 IDM 領域。來自不同商業(yè)模式、代工廠、基板/PCB 供應商和 EMS/ODM 的參與者正在進入封裝和組裝領域，蠶食 OSAT 業(yè)務。
由于主要芯片制造商對高端 CPU、GPU 和 5G 網絡芯片的強勁需求，基板一直處于緊張狀態(tài)。COVID-19 大流行、高通脹和地緣政治緊張局勢繼續(xù)對材料供應產生負面影響。由于需求增長快于產能擴張，ABF基板的交貨期已從4-5個月延長至近四分之三，價格也從15%上漲至25%。

先進封裝的頂級玩家

2021 年對于 Advanced Packaging 來說是豐收的一年，如上圖所示，ASE 繼續(xù)主導市場收入，Amkor 緊隨其后。英特爾繼續(xù)位列第三，緊隨其后的是長電科技和臺積電。與 2020 年相比，2021 年的收入同比增長更大，增長最快的 OSAT 主要是中國企業(yè)。
先進封裝 (AP) 市場的總收入在 2021 年達到 32.1B 美元，預計 2027 年將錄得 10% 的復合年增長率 (CAGR) 達到 572億美元。5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、人工智能(AI)、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用的大趨勢繼續(xù)推動 AP 向前發(fā)展。

在過去的兩年里，頂級 AP 玩家投資了超過三分之一的市場價值，根據(jù)Yole 的2022 年 AP 資本支出排名，預計 2027 年，支出總額將達到150億美元，比前一年高出 26%。英特爾和臺積電仍然是最大的資本支出貢獻者。他們不斷投資于新的先進封裝設施，主要用于 3D 封裝開發(fā)和混合鍵合。第三名是日月光，日月光將繼續(xù)支持與臺積電的戰(zhàn)略聯(lián)盟。兩家公司不是競爭，而是相互支持。臺積電保證有足夠的可用容量來避免來自英特爾的競爭，而日月光可以確保其作為頂級 OSAT 的主導地位。
值得注意的是，AP 最大的收入增長發(fā)生在中國 OSAT 生態(tài)系統(tǒng)內部。中國政府一直在大力投資，因為它希望發(fā)展和加強區(qū)域半導體的開發(fā)和供應。
中國OSAT前三名是全球前10名OSAT的一部分，占2021年中國前10名OSAT收入的85%。中國OSAT主要投資于先進封裝平臺，而不是傳統(tǒng)封裝。頂級玩家特別關注未來的高端技術。
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