西門子EDA，不止Mentor！在數(shù)字化時代，等離子表面處理設備會成為芯片行業(yè)的新寵嗎？
文章導讀：5G、AI、汽車、IoT、云，所有這些細分市場的興起都暗示著數(shù)字化時代勢不可擋，幾乎每個行業(yè)都在通過數(shù)字化轉型重新定義自己。等離子清洗機在芯片行業(yè)的應用非常重要，解決材料表面處理的難題。
5G、AI、汽車、IoT、云，所有這些細分市場的興起都暗示著數(shù)字化時代勢不可擋，幾乎每個行業(yè)都在通過數(shù)字化轉型重新定義自己。數(shù)字化轉型是指將數(shù)字技術整合到所有業(yè)務領域，從根本上改變運營方式和為客戶提供價值的方式。隨之而來的，作為數(shù)字化變革背后的引擎，半導體和電子行業(yè)挑戰(zhàn)升級。而EDA軟件作為“芯片之母”，一端連著數(shù)字世界，另一端連著芯片設計“能工巧匠”，EDA這個底層基礎將決定芯片能否更好地應對這一浪潮變革。等離子表面處理設備在芯片行業(yè)的應用非常重要，解決材料表面處理的難題。
1、數(shù)字化爆炸時代來臨
我們正處于一個數(shù)字化大爆炸時代，據(jù)IBS的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計全球數(shù)據(jù)量將從2020 年的897 EB（exabytes，艾字節(jié)；1EB≈10^18 bytes）飆升至2030年的392,540 EB（exabytes，艾字節(jié)），年復合增長率92%。半導體是數(shù)字化的核心，這些龐大的數(shù)據(jù)需要通過傳感器/攝像頭/雷達等設備來采集，需要存儲芯片來存儲，還需要處理器進行計算和處理，數(shù)字化趨勢也將把半導體市場推向新高。到2030年，半導體市場將達到1萬億美元，年復合增長率達 9.9%。
想要解決和處理這些爆炸式增長的數(shù)據(jù)，芯片必須要提供更高的算力。因此，芯片的一大發(fā)展趨勢是逐漸邁向AI/ML化。另外，系統(tǒng)廠商也在加速進行數(shù)字化轉型，云廠商和互聯(lián)網公司、甚至是整車廠紛紛加入了自研行列，專用的定制化芯片遍地開花，相比市場上的通用芯片而言，自研ASIC不僅能滿足他們對于專用領域高算力的需求，也為企業(yè)本身提供了差異化競爭的優(yōu)勢。
但是芯片高需求的背后，伴隨的是設計復雜度呈指數(shù)級的攀升，簡單的創(chuàng)建和驗證 IC 的做法已經不能滿足需求，這對許多跨界造芯的企業(yè)、初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)來說都是一個挑戰(zhàn)。EDA是芯片設計創(chuàng)新的核心，在芯片技術帶來社會變革的數(shù)十年里，EDA軟件一直在提高半導體設計生產力。目前摩爾定律逐漸逼近極限，半導體的進步需要IC設計、工藝、封裝、測試和嵌入式分析等多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展才行，這其中，EDA工具和技術平臺的作用不容忽視。
自1980年代商業(yè)EDA工具誕生，經過幾十年的發(fā)展逐步走向成熟，隨著現(xiàn)如今數(shù)字化時代的到來， EDA行業(yè)又即將迎來下一個爆發(fā)點。未來，一款易于使用且開放的EDA軟件工具將是芯片設計成功的關鍵一步。
2、緊抓浪潮，西門子加碼布局EDA
2017年，西門子便洞悉了這一潮流，開始在EDA領域緊鑼密鼓地加強布局，并在同年收購 Mentor Graphics，將其并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，提供跨越工程學科藩籬的綜合性解決方案。2021年，Mentor正式更名為西門子EDA！自此，西門子EDA便在數(shù)字化工業(yè)軟件領域開啟了一個嶄新的篇章。
EDA軟件的屬性決定了EDA企業(yè)的持續(xù)發(fā)展永遠不能止步于一時的技術領先，需要準確且有前瞻性地預判到行業(yè)的未來發(fā)展趨勢及市場需求。因此，在被收購的隨后五年里，西門子EDA不斷研發(fā)創(chuàng)新，西門子也積極并購了一系列與芯片設計有關的公司，納入西門子EDA版圖。
2021年9月收購形式驗證軟件供應商OneSpin；2021年6月收購proFPGA原型驗證解決方案；2021年5月收購簽核級質量IP驗證解決方案供應商Fractal Technologies和信息服務商Supplyframe；2020年7月，收購布局布線軟件開發(fā)商Avatar和監(jiān)測和分析解決方案提供商UltraSoC；2017年11月收購對變化性可感知的設計和特征提取軟件供應商Solido Design Automation等等。
通過收購，西門子EDA逐漸補全了在布局布線技術、fab-to-field工廠現(xiàn)場分析能力、集成電路完整性驗證解決方案，以及幫助客戶驗證IP模塊和設計方面的能力。西門子EDA市場也愈發(fā)強勁。2021財年，西門子EDA在全球EDA領域的市場份額從2016年的20%增加到24%。
如今，西門子EDA可提供覆蓋IC設計、驗證與制造/ IC 封裝設計與驗證/電子系統(tǒng)設計與制造的設計軟件及服務，幫助各類規(guī)模的公司更好地應對芯片設計的復雜性，并利用它來提高生產力，取得實現(xiàn)產品差異化的競爭優(yōu)勢，提升盈利能力和加快上市速度。
3、西門子EDA的實力
從芯片級到系統(tǒng)級，再到PCB系統(tǒng)設計本身的數(shù)字化轉型，西門子EDA都有相應的解決方案加以支持：
首先，西門子EDA支持更先進工藝技術的擴展。半導體行業(yè)一直遵循摩爾定律不斷發(fā)展，每一次的工藝演進都會帶來更加復雜和嚴峻的物理學問題。為了應對這些問題，西門子EDA一直在加強EDA工具內的AI/ML技術應用，借助AI算法，EDA工具可以幫助客戶實現(xiàn)優(yōu)化的功耗、性能、面積目標，大幅提升芯片設計驗證效率。同時，為了更好地應對不斷增長的容量和計算能力挑戰(zhàn)，西門子EDA為那些計算密集型的驗證任務提供了按需霧（on-demand Fog）和公共云等的解決方案。
隨著半導體工藝來到更先進的制程節(jié)點，如7nm、5nm、3nm，為了實現(xiàn)工藝技術更好的擴展，西門子EDA與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作，為每個新興工藝技術節(jié)點提供多種工具，如Calibre® signoff質量的物理驗證、可制造性設計 (DFM)、光學近似效應修正和 Tessent 良率與測試工具。這些工具可支持晶圓代工廠快速建立新的工藝節(jié)點，以及幫助 IC 設計團隊確保他們獲得盡可能高的PPA，并縮短設計工期。
不過，半導體工藝微縮已經逐漸趨于極限，于是，業(yè)界開始探索后摩爾時代下的可行性方案，這其中包括Chiplet技術解決方案、先進封裝等。在這些方面，西門子EDA提供先進封裝解決方案，使客戶能夠使用芯粒（Chiplets）和堆疊芯片的方法來開發(fā) 2.5D 和 3D IC 及系統(tǒng)級封裝產品，從而實現(xiàn)適合其終端系統(tǒng)的理想 PPA。
結語
綜上可以看出，憑借西門子數(shù)字化工業(yè)軟件多年積累的優(yōu)勢，西門子EDA正運用龐大的產品組合，構建一個數(shù)字化的創(chuàng)新“底座”，為芯片設計完整的生命周期內提供全方位的保駕護航。西門子EDA將致力于幫助企業(yè)更好地應對當今和未來電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，在數(shù)字化浪潮中轉型成功。
本文來源于半導體行業(yè)觀察，僅供分享，如有侵權請聯(lián)系管理員刪除！
昆山普樂斯電子13年專注研制等離子清洗機，等真空離子清洗機，等離子表面處理設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理設備，大氣低溫等離子表面處理系統(tǒng)，大氣常壓收放卷等離子表面 設備處理的國家高新技術企業(yè)，普樂斯嚴格執(zhí)行ISO9001質量體系管理，生產的等離子清洗機通過歐盟CE認證，為電子、半導體封裝、汽車、yi療等領域的客戶提供清洗、活化、刻蝕、涂覆的等離子表面處理解決方案，是行業(yè)內值得信賴的等離子清洗機廠家。如果您想要了解關于產品的詳細內容或在設備使用中存在疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一 服務熱線400-816-9009，普樂斯隨時恭候您的來電！
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想要解決和處理這些爆炸式增長的數(shù)據(jù)，芯片必須要提供更高的算力。因此，芯片的一大發(fā)展趨勢是逐漸邁向AI/ML化。另外，系統(tǒng)廠商也在加速進行數(shù)字化轉型，云廠商和互聯(lián)網公司、甚至是整車廠紛紛加入了自研行列，專用的定制化芯片遍地開花，相比市場上的通用芯片而言，自研ASIC不僅能滿足他們對于專用領域高算力的需求，也為企業(yè)本身提供了差異化競爭的優(yōu)勢。
但是芯片高需求的背后，伴隨的是設計復雜度呈指數(shù)級的攀升，簡單的創(chuàng)建和驗證 IC 的做法已經不能滿足需求，這對許多跨界造芯的企業(yè)、初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)來說都是一個挑戰(zhàn)。EDA是芯片設計創(chuàng)新的核心，在芯片技術帶來社會變革的數(shù)十年里，EDA軟件一直在提高半導體設計生產力。目前摩爾定律逐漸逼近極限，半導體的進步需要IC設計、工藝、封裝、測試和嵌入式分析等多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展才行，這其中，EDA工具和技術平臺的作用不容忽視。
自1980年代商業(yè)EDA工具誕生，經過幾十年的發(fā)展逐步走向成熟，隨著現(xiàn)如今數(shù)字化時代的到來， EDA行業(yè)又即將迎來下一個爆發(fā)點。未來，一款易于使用且開放的EDA軟件工具將是芯片設計成功的關鍵一步。
2017年，西門子便洞悉了這一潮流，開始在EDA領域緊鑼密鼓地加強布局，并在同年收購 Mentor Graphics，將其并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門，提供跨越工程學科藩籬的綜合性解決方案。2021年，Mentor正式更名為西門子EDA！自此，西門子EDA便在數(shù)字化工業(yè)軟件領域開啟了一個嶄新的篇章。
EDA軟件的屬性決定了EDA企業(yè)的持續(xù)發(fā)展永遠不能止步于一時的技術領先，需要準確且有前瞻性地預判到行業(yè)的未來發(fā)展趨勢及市場需求。因此，在被收購的隨后五年里，西門子EDA不斷研發(fā)創(chuàng)新，西門子也積極并購了一系列與芯片設計有關的公司，納入西門子EDA版圖。
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通過收購，西門子EDA逐漸補全了在布局布線技術、fab-to-field工廠現(xiàn)場分析能力、集成電路完整性驗證解決方案，以及幫助客戶驗證IP模塊和設計方面的能力。西門子EDA市場也愈發(fā)強勁。2021財年，西門子EDA在全球EDA領域的市場份額從2016年的20%增加到24%。
如今，西門子EDA可提供覆蓋IC設計、驗證與制造/ IC 封裝設計與驗證/電子系統(tǒng)設計與制造的設計軟件及服務，幫助各類規(guī)模的公司更好地應對芯片設計的復雜性，并利用它來提高生產力，取得實現(xiàn)產品差異化的競爭優(yōu)勢，提升盈利能力和加快上市速度。
3、西門子EDA的實力
從芯片級到系統(tǒng)級，再到PCB系統(tǒng)設計本身的數(shù)字化轉型，西門子EDA都有相應的解決方案加以支持：
首先，西門子EDA支持更先進工藝技術的擴展。半導體行業(yè)一直遵循摩爾定律不斷發(fā)展，每一次的工藝演進都會帶來更加復雜和嚴峻的物理學問題。為了應對這些問題，西門子EDA一直在加強EDA工具內的AI/ML技術應用，借助AI算法，EDA工具可以幫助客戶實現(xiàn)優(yōu)化的功耗、性能、面積目標，大幅提升芯片設計驗證效率。同時，為了更好地應對不斷增長的容量和計算能力挑戰(zhàn)，西門子EDA為那些計算密集型的驗證任務提供了按需霧（on-demand Fog）和公共云等的解決方案。
隨著半導體工藝來到更先進的制程節(jié)點，如7nm、5nm、3nm，為了實現(xiàn)工藝技術更好的擴展，西門子EDA與晶圓代工廠合作伙伴和客戶密切合作，為每個新興工藝技術節(jié)點提供多種工具，如Calibre® signoff質量的物理驗證、可制造性設計 (DFM)、光學近似效應修正和 Tessent 良率與測試工具。這些工具可支持晶圓代工廠快速建立新的工藝節(jié)點，以及幫助 IC 設計團隊確保他們獲得盡可能高的PPA，并縮短設計工期。
不過，半導體工藝微縮已經逐漸趨于極限，于是，業(yè)界開始探索后摩爾時代下的可行性方案，這其中包括Chiplet技術解決方案、先進封裝等。在這些方面，西門子EDA提供先進封裝解決方案，使客戶能夠使用芯粒（Chiplets）和堆疊芯片的方法來開發(fā) 2.5D 和 3D IC 及系統(tǒng)級封裝產品，從而實現(xiàn)適合其終端系統(tǒng)的理想 PPA。
綜上可以看出，憑借西門子數(shù)字化工業(yè)軟件多年積累的優(yōu)勢，西門子EDA正運用龐大的產品組合，構建一個數(shù)字化的創(chuàng)新“底座”，為芯片設計完整的生命周期內提供全方位的保駕護航。西門子EDA將致力于幫助企業(yè)更好地應對當今和未來電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，在數(shù)字化浪潮中轉型成功。
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