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國家大基金出手,在紹興建立封裝基地

返回列表 來源:普樂斯 瀏覽: 發(fā)布日期:2019-10-31 08:46【
文章導讀:昨天下午,長電科技發(fā)布公告稱,擬將控股子公司星科金朋擁有的十四項專有技術還有包含的586項專li評估作價,和股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)、紹興越城越芯數(shù)科股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司一同投資在紹興開設合資公司,開設先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。
昨天下午,長電科技發(fā)布公告稱,擬將控股子公司星科金朋擁有的十四項專有技術還有包含的586項專li評估作價,和股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)、紹興越城越芯數(shù)科股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司一同投資在紹興開設合資公司,開設先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。合資公司注冊資金為人民幣50億元!
國家大基金出手,在紹興建立封裝基地-普樂斯
依據(jù)信息公告,該合資公司注冊資金為人民幣50億元,擬定名稱為長電集成電路(紹興)有限公司,擬定經(jīng)營范圍包括半導體集成電路和系統(tǒng)集成的技術開發(fā)、測試和生產(chǎn)制造;半導體集成電路和系統(tǒng)集成的技術轉讓,技術服務及產(chǎn)品銷售服務。
 
當中,星科金朋擬以其擁有的十四項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術還有包含的586項專li所有權作價出資,出資額為人民幣9.5億元,占注冊資本的19%;大基金、越芯數(shù)科、浙江省產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元,依次占注冊資本的26%、39%、16%。
國家大基金出手,在紹興建立封裝基地-普樂斯
信息公告指明,大基金為公司第1大股東,為公司關聯(lián)方,星科金朋為本公司控股子公司,依據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》,與關聯(lián)方一同投資構成關聯(lián)交易。此次交易合乎公司對星科金朋新加坡工廠經(jīng)營策略的調(diào)整,有益于其盤活資產(chǎn),優(yōu)化資源配置;有益于本公司的長久發(fā)展趨勢。
 
現(xiàn)階段,該交易已得到長電科技董事會討論通過,尚要遞交其股東大會審批。

本文來源:中國半導體論壇
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