銅引線框架清洗效果受等離子清洗機的這些因素影響
文章導讀：此前，普樂斯向大家介紹了銅引線框架即銅支架的等離子清洗效果受銅支架自身材質(zhì)、質(zhì)量、規(guī)格，以及料盒等方面的影響。其實等離子清洗機對銅引線框架的處理效果也受等離子清洗機的一些因素影響較大。
由于當前大氣常壓等離子清洗機對銅引線框架的處理工藝尚未在處理溫度、氧化及二次污染等方面取得突破，因此，在目前銅支架的等離子表面處理中，所使用的等離子處理設備還是以低壓真空型等離子清洗機為主。根據(jù)處理形式、電極結(jié)構以及放電特性，處理銅支架的真空等離子清洗設備又分為料盒式（批量式、獨立式、離線式）等離子清洗機和在線式（連線式、連續(xù)式）等離子清洗機。
用于銅支架清洗的料盒式等離子清洗機，其真空腔體內(nèi)部一般由多組電極構成，單次可處理4-16個料盒的銅引線框架。優(yōu)點是產(chǎn)能大，但是等離子處理的均勻性不夠好，所測量的水滴角度數(shù)相對偏高。
在線式等離子清洗機對銅支架清洗，其真空腔室內(nèi)部通常設計的是上下兩層電極，單次僅可處理2-6片銅引線框架。與料盒式等離子處理設備相比，在線式的設備處理的均勻性更好，測量的水滴角度數(shù)也小，但是產(chǎn)能較小。
上述的處理方式和電極結(jié)構會對等離子清洗處理的效果產(chǎn)生影響，此外，生產(chǎn)工藝和等離子清洗處理的相關參數(shù)控制其實也非常重要，工藝和參數(shù)的熟練把控，就需要大量的時間和精力去學習、摸索。
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有9年，專注研制等離子清洗機，等離子體清洗機，等離子清洗設備，常壓大氣和低壓真空型低溫等離子表面處理機，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。是行業(yè)內(nèi)值得信賴的等離子清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于產(chǎn)品的詳細內(nèi)容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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