晶圓級封裝表面處理所用的等離子清洗機
文章導讀：晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。目前，行業(yè)內普遍使用等離子清洗機進行超潔凈清洗和表面粗化處理。
晶圓級封裝（WLP，Wafer Level Package）是先進的芯片封裝方式之一，就是指，當整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上面進行封裝和測試，然后把整個晶圓切割開來分成單顆晶粒；電氣連接部分采用使用銅凸塊（Copper Bump）取代打線（Wire Bond）的方法，所以沒有打線或填膠工藝。晶圓級封裝表面處理使用等離子清洗機有何優(yōu)勢呢？普樂斯來為大家介紹。
晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產品的可靠性。由于產能的需要，真空反應腔體、電極結構、氣流分布、水冷裝置、均勻性等方面的不同考慮，等離子清洗機在設計上會有顯著區(qū)別。
為什么晶圓級封裝表面處理必須選用等離子清洗機呢？原因很簡單：芯片制作完成后殘余的光刻膠是無法使用濕式法來清洗的，只能通過等離子的方式進行去除。此外，我們無法確定光刻膠較厚，因此我們需要通過多次試驗來調整相應的工藝參數(shù)，以達到最佳的處理效果。上圖是晶圓級封裝光刻膠去除的等離子清洗機放電狀態(tài)。
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