等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝有哪些應(yīng)用？
文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體封裝行業(yè)所使用的等離子清洗設(shè)備，其等離子均勻性和UPH指標(biāo)要求都很高，所使用的幾乎都是真空型的等離子清洗設(shè)備。
半導(dǎo)體的器件在生產(chǎn)過程的工序中幾乎都有清洗這一步驟，其目的是徹底清除器件的表面微粒、有機(jī)物和無機(jī)物雜質(zhì)，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。隨著行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步，干式的等離子清洗工藝，已經(jīng)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，接下來就為大家介紹等離子清洗設(shè)備究竟在半導(dǎo)體封裝的哪些具體的領(lǐng)域或工藝上有所應(yīng)用。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域所用的等離子清洗設(shè)備可分為獨(dú)立式和在線式兩種。獨(dú)立式又可稱為單體式的等離子清洗設(shè)備，采用的是料盒式的反應(yīng)腔體；在線式的等離子清洗設(shè)備也叫連續(xù)式設(shè)備，包括完整的自動上下料系統(tǒng)。半導(dǎo)體封裝的等離子清洗設(shè)備用于打線、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對于銅支架打銅線的工藝效率尤為明顯。
等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的實(shí)際使用有：
1.清洗引線框架，提高打線和封裝的可靠性；
2.引線鍵合，能夠清除污染物，并使其表面粗糙度增加，提高鍵合時的拉力值；
3.倒裝芯片封裝，對芯片和封裝所用載板進(jìn)行處理，提高表面活性，能夠有效防止虛焊以及減少空洞，提高產(chǎn)品可靠性和使用壽命；
4.陶瓷封裝前等離子清洗可去除有機(jī)物污染，提高鍍層的質(zhì)量和品質(zhì)。
此外，材料在等離子清洗設(shè)備處理前后的對比也可使用接觸角測試儀進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
1.清洗引線框架，提高打線和封裝的可靠性；
2.引線鍵合，能夠清除污染物，并使其表面粗糙度增加，提高鍵合時的拉力值；
3.倒裝芯片封裝，對芯片和封裝所用載板進(jìn)行處理，提高表面活性，能夠有效防止虛焊以及減少空洞，提高產(chǎn)品可靠性和使用壽命；
4.陶瓷封裝前等離子清洗可去除有機(jī)物污染，提高鍍層的質(zhì)量和品質(zhì)。
此外，材料在等離子清洗設(shè)備處理前后的對比也可使用接觸角測試儀進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。
普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于產(chǎn)品的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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