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等離子清洗機(jī)在PCB、FPC加工行業(yè)有哪些應(yīng)用？

來(lái)源：昆山普樂(lè)斯瀏覽：次發(fā)布日期：2018-08-14 14:19【大中小】

文章導(dǎo)讀：隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB、FPC加工難度和品質(zhì)越來(lái)越高，新材料、新工藝的出現(xiàn)為等離子表面處理技術(shù)提供了更大的舞臺(tái)。憑借普樂(lè)斯多年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)將相關(guān)應(yīng)用整理如下，僅供參考：

1、HDI板：等離子體能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。

未經(jīng)Plasma處理前

經(jīng)Plasma處理后

Plasma處理沉鍍銅后

2、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過(guò)等離子體表面處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

2-1多層軟板的孔壁除殘膠


多層FPC板	除膠后PTH的切片


Plasma處理前	Plasma處理后

2-2補(bǔ)強(qiáng)材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化

鋼片補(bǔ)強(qiáng)，增加結(jié)合力

2-3激光切割金手指形成的碳化物分解

2-4精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）


Plasma處理前	Plasma處理后

Plasma處理前	Plasma處理后

2-5化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔


Plasma處理前	Plasma處理后

3、軟硬結(jié)合板：軟硬結(jié)合板是由幾種不同熱膨脹系數(shù)的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，利用等離子體技術(shù)對(duì)材料進(jìn)行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力。

3-1軟硬結(jié)合板除膠渣


軟硬結(jié)合板	孔內(nèi)Plasma除膠后PTH切片

3-2內(nèi)層表面粗化、活化，改變附著力結(jié)合力


軟板內(nèi)層Plasma處理前	Plasma處理后覆膜

4、Teflon板：類似于特氟隆這樣材質(zhì)的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過(guò)等離子體技術(shù)可以對(duì)其孔壁和材料表面進(jìn)行活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)沉銅后黑孔，消除孔銅和內(nèi)層銅高溫?cái)嗔驯椎痊F(xiàn)象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

4-1滴水實(shí)驗(yàn)（親水性改變實(shí)驗(yàn)）


Plasma處理前疏水	Plasma處理后親水

4-2高頻板處理后鍍銅和阻焊效果圖


未經(jīng)Plasma處理鍍銅圖	經(jīng)過(guò)Plasma處理后鍍銅圖


未經(jīng)Plasma處理阻焊	經(jīng)過(guò)Plasma處理后阻焊

5、BGA貼裝：在BGA貼裝前對(duì)基板上的焊盤進(jìn)行等離子體預(yù)處理，可使焊盤表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

6、化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面、金手指表面清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。


Plasma處理前焊盤	Plasma處理后焊盤

以上關(guān)于是等離子處理工藝在PCB、FPC加工中的應(yīng)用，不知對(duì)您有沒(méi)有幫助？如果您了解到還有一些新的用途，歡迎大家留言與我們交流和分享。

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‌高效徹底‌：能夠深入微納米級(jí)孔隙中，徹底清除難以觸及的污染物。

‌環(huán)保節(jié)能‌：無(wú)需使用化學(xué)溶劑，減少?gòu)U水廢氣排放，符合綠色生產(chǎn)要求，且能耗低。

‌廣泛適用‌：適用于多種材料表面，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等，不會(huì)對(duì)材料性能產(chǎn)生負(fù)面影響。

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